回顧2001年至2020年二十年間，全球半導體經歷過四次大的震蕩：一是2001年的互聯網泡沫，致使全球半導體銷售額同比下降32%;二是2009年的金融次貸危機，全球半導體銷售額下降9%;三是2019年“半導體行業周期性調整疊加內存市場惡化”的雙重沖擊，半導體銷售額下降12%-15%;四是2020年的新冠疫情。

市場研究機構IC Insights的最新報告指出，中國晶圓代工業者中芯國際(SMIC)是半導體資本支出額排名第一的業者，緊追在后的則是臺積電(TSMC)。2020年第三季整體晶圓代工業者資本支出成長了38%，達到363億美元;而就在兩年前，晶圓代工業者資本支出額急遽下降，一年達到16%的衰退幅度。

中國半導體行業協會在其官網發布消息稱，中、美兩國半導體行業協會宣布共同成立“中美半導體產業技術和貿易限制工作組”。目的是為中美兩國半導體產業建立一個及時溝通的信息共享機制，交流有關出口管制、供應鏈安全、加密等技術和貿易限制等方面的政策。

半導體供應短缺將嚴重擾亂供應鏈，同時，芯片代工廠正在提高芯片的價格。國際電子商情先前有報道，全球幾大晶圓代工廠將二季度代工價較上一季度再次上調10-20%，整體漲幅與第一季度相似。

針對大陸晶圓代工廠晶合集成下半年將開出新產能，王守仁回應，盡管新產能開出，但整體產業來看，不僅驅動芯片供應短缺，非驅動芯片如MCU、PMIC、MOSFET、指紋識別等，均是采用成熟制程，因此產能緩解最快要等到2022年。