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覺芯電子提供高熱導率陶瓷熱沉產品，為高功率半導體激光器管芯的散熱、電極的連接、焊料的預置以及組裝的定位問題提供解決方案。
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覺芯電子可根據客戶需求提供應用于光通信領域的陶瓷散熱基板。同時該陶瓷基板可集成薄膜電阻，預置 AuSn 焊料等。
覺芯電子提供定制化的吸氫片產品，滿足了提高封裝真空度、降低氫致失效概率、提升電路可靠性、增加器件使用壽命的需求，適用于微波密封電路封裝、能源存儲等領域。
覺芯電子也提供側面及通孔金屬化，且可實現精密開槽、特殊形狀陶瓷產品的生產；該系列產品在通訊、半導體、高能粒子等領域有廣泛應用。
覺芯電子提供預置金錫焊料的定制，圖形精度高、導熱性佳、可靠性高、浸潤性能好，適用于大功率器件封裝，滿足封裝氣密性和簡化封裝流程的需求。
覺芯電子提供用于射頻器件的陶瓷金屬化產品，可滿足小尺寸、高集成度、高密度布線需求，為微型復雜電路封裝提供解決方案，適用于數據通信、微波封裝、激光器、傳感器等應用領域。
覺芯電子可提供用于微帶環行器、隔離器的微帶線電路。該產品圖形精度高、膜層結合力強、產品可靠性佳。為環行器、隔離器低插損、高隔離、高功率的實現提供可能性，在微波通信、空間技術、航空航天等領域有廣泛應用。
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